CN1214785A - 用于磁传感头结构的磁极端部精密尺寸加工的方法和装置 - Google Patents

用于磁传感头结构的磁极端部精密尺寸加工的方法和装置 Download PDF

Info

Publication number
CN1214785A
CN1214785A CN97190897A CN97190897A CN1214785A CN 1214785 A CN1214785 A CN 1214785A CN 97190897 A CN97190897 A CN 97190897A CN 97190897 A CN97190897 A CN 97190897A CN 1214785 A CN1214785 A CN 1214785A
Authority
CN
China
Prior art keywords
end piece
pole end
ion beam
slide head
zone
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN97190897A
Other languages
English (en)
Inventor
查尔斯·帕蒂
詹姆斯·W·盖茨
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Quantum Corp
Original Assignee
Quantum Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority to US08/663,839 priority Critical patent/US5752309A/en
Application filed by Quantum Corp filed Critical Quantum Corp
Priority to PCT/US1997/010445 priority patent/WO1998057322A1/en
Priority to EP97931204A priority patent/EP0931311A4/en
Priority to CN97190897A priority patent/CN1214785A/zh
Priority to CA002241233A priority patent/CA2241233A1/en
Priority to AU34899/97A priority patent/AU3489997A/en
Priority to JP10507907A priority patent/JP2000515661A/ja
Publication of CN1214785A publication Critical patent/CN1214785A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
    • G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
    • G11B5/3163—Fabrication methods or processes specially adapted for a particular head structure, e.g. using base layers for electroplating, using functional layers for masking, using energy or particle beams for shaping the structure or modifying the properties of the basic layers
    • G11B5/3173—Batch fabrication, i.e. producing a plurality of head structures in one batch
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
    • G11B5/187—Structure or manufacture of the surface of the head in physical contact with, or immediately adjacent to the recording medium; Pole pieces; Gap features
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
    • G11B5/187—Structure or manufacture of the surface of the head in physical contact with, or immediately adjacent to the recording medium; Pole pieces; Gap features
    • G11B5/1871—Shaping or contouring of the transducing or guiding surface
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
    • G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
    • G11B5/3109—Details
    • G11B5/3116—Shaping of layers, poles or gaps for improving the form of the electrical signal transduced, e.g. for shielding, contour effect, equalizing, side flux fringing, cross talk reduction between heads or between heads and information tracks
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
    • G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
    • G11B5/3163—Fabrication methods or processes specially adapted for a particular head structure, e.g. using base layers for electroplating, using functional layers for masking, using energy or particle beams for shaping the structure or modifying the properties of the basic layers
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
    • G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
    • G11B5/3103—Structure or manufacture of integrated heads or heads mechanically assembled and electrically connected to a support or housing
    • G11B5/3106—Structure or manufacture of integrated heads or heads mechanically assembled and electrically connected to a support or housing where the integrated or assembled structure comprises means for conditioning against physical detrimental influence, e.g. wear, contamination
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/4902—Electromagnet, transformer or inductor
    • Y10T29/49021—Magnetic recording reproducing transducer [e.g., tape head, core, etc.]
    • Y10T29/49032—Fabricating head structure or component thereof
    • Y10T29/49048—Machining magnetic material [e.g., grinding, etching, polishing]
    • Y10T29/49052—Machining magnetic material [e.g., grinding, etching, polishing] by etching

Abstract

一种加工磁传感头的方法与装置。镓离子束精密地确定了磁传感器的磁极端部宽度。精密的磁极宽度使得传感器可在磁存储介质(例如一旋转磁盘)上记录相应精密的磁道宽度。在离子铣加工之后,本发明可借助于研磨加工恢复磁极端部区域的导磁性能,该性能由于离子铣加工而导致退化。

Description

用于磁传感头结构的磁极端部精密尺寸加工的方法和装置
本发明与如下专利有关：美国专利号5157570，专利名“高密度薄膜记录磁头的磁极构型”，授予舒可夫斯基等；美国专利号5314596，专利名“用于制造与磁记录介质配合使用的磁性薄膜记录头的工艺”，授予舒可夫斯基等；美国专利号5468177，专利名“用于磁盘滑动头的研磨夹具”，授予坎德勒等。所有这些专利到提出本申请的日期为止都已转让给本申请的受让人。
本发明一般说来与磁头制造有关，特别是涉及使用离子铣技术对磁传感器结构的磁极端部区域进行精密尺寸加工，随后用研磨移去注入的离子以恢复所需的磁学性能。
作为背景，考虑一个典型硬盘驱动器的主要相关特征。参考图1，硬盘驱动器一般含有一个封闭的腔体。该腔是气密的，含有一个位于中心的盘轴，该轴可被一个嵌在轴套中的电动机驱动而旋转。典型情况下，至少有一个存储磁盘装于此轴上。磁头组件基本上将至少一个浮动读写滑动头定位于和磁盘存储表平面相应的径向存储位置上。滑动头在磁盘旋转所产生的气垫上飞过磁盘表面，以便在滑动头的传感器与磁盘之间建立并维持一电磁转换关系。上述安排使得滑动头能够通过一系列磁通变化向磁盘表面存储数据以及从磁盘表面检索数据。在磁通变化被写入磁盘及随后被从磁盘检索之后，通道电子线路借助于接口将数据处理给驱动器壳体之外的计算环境。
滑动头传感器的尺寸可为限定能被写到磁盘上的数据磁道数目的极重要的因素。特别是磁传感器的磁极端部区域的有效电宽度直接和物理宽度相关，也和其它因素有关，例如在浮动磁头技术的情况下，与在旋转磁盘上的浮动高度有关。而传感器的电宽度也与向存储介质写的每一道的宽度有关。如果传感器部件磁极端部区域的宽度做得相对说来较小，那么较多的磁道可以被写到同样的记录区上。因此，磁传感器磁极端部区域的宽度与磁存储介质的磁道密度成反比。
用薄膜淀积技术制造其上排有磁传感器的滑动头一般包括以下步骤：在一个制备好的硬陶瓷材料平坦基片的顶部表平面区域上交替淀积多层铁磁导磁材料(如镍铁合金NiFe)和非磁性电绝缘材料，称为“滑动头圆片(Wafer)”。其次，将一光致抗蚀图形掩模置于第一层之上并与其相接触，借此使第一层的某些部分能在光刻图形过程中暴露于光能之下。第一层暴露的部分随后被化学蚀刻过程移去。未蚀刻的第一层铁磁材料即成为磁传感器的第一磁极。
然后，通过重复淀积/掩模曝光/化学蚀刻诸步骤，可直接在第一磁极之上形成一层或多层线圈，并用一非磁性绝缘层将第一磁极与线圈隔开。最后，在所形成的最后一个线圈之上制备第二磁极，磁传感器结构即告完成。考虑到加工公差的偏差，第二磁极的宽度做成比第一磁极略微小一点。
所加工成形的滑动头圆片通常包括一个均匀间隔于其上的磁传感器阵列。在传感器阵列形成之后，滑动头圆片被切成矩形条，使得每条在一个表面上含有一排未分隔开的一个个传感器。矩形滑动头条的另一个表面通过研磨、锯、离子铣以及烧蚀(激光蚀刻)等加工过程使其形状符合每个滑动头位置处空气支承表面(ABS)的外形。该特定的外形将决定“飞行特性”，但对理解本专利并没有很大影响。所加工成形的每个滑动头机体的尺寸是按空气动力学的要求设计的，以使磁传感器可按一事先确定的高度(一到几个微英寸)和取向在数据存储磁盘上方飞行。
磁传感器的第一与第二磁极大体上对正，互相在顶部相叠，其间有若干线圈，在两个磁极之间有一窄磁间隙层。线圈的位置在磁传感器的磁轭区域内。该磁轭区域形成于与磁极端部区域相对处。在写操作期间，写电流施加于线圈，写电流所产生的磁通量场被导引入磁极，并使其在瞬间按事先确定的磁场取向极化，于是在绝缘的磁极之间产生一强磁通量场。该场会改变所经路径附近磁介质中磁畴的极化取向。
在读操作期间，磁传感器检测先前写入磁存储介质的磁通量极化作用的变化。当传感器在记录于磁介质的磁极化作用变化上方经过时，传感器的线圈中会产生一微弱电流。此微弱电流被加以放大并被读通道电子线路加工成数字信息，最后被送达要求读出操作的计算环境。
当前传感器制造方法的主要限制在于磁传感器磁极端部区域的有限的尺寸分辨能力。特别是当前可用于确定磁极尺寸(尤其是磁极端部宽度)的光刻技术，其磁极端部宽度的物理极限对于感应式磁传感器大约为4μm，对于感应式写/磁阻式读传感器大约为2μm。此外，用来确定磁极端部宽度的光刻技术的加工公差的变化在0.2μm的量级。举例说来，一个带有4μm磁极端部宽度传感器的圆片，其磁极端部宽度实际上可能的变化范围从3.8μm到4.2μm。然而这大约0.2μm的加工变化并不随磁极端部宽度按比例减小。因此，当磁极端部尺寸减小到比方说2μm范围时，加工公差变化的影响就明显增大了。其结果是，不能控制磁极端部加工尺寸的变化导致了传感头磁极端部宽度的变化，这使记录磁道也有同样变化的磁道宽度，由此限制了总的磁道密度和磁存储装置的存储能力。
传统的离子铣工艺使用了高强度束流150，如图6a和6b所示。高能离子束150有一高能聚焦点或束斑160，该束斑的优选直径在约0.02μm的量级。高能束斑160是束150的主要部分，被用来从工件上预先确定的靶区域除去材料。然而，束150也有一低强度束晕或半阴影170，基本上环绕着高强度束斑160。此束晕区170导致了铣离子注入到其余非铣结构中去，这是不想发生的事。铣离子(如镓离子)注入到磁头结构的磁极端部区域中去可使磁极端部的磁传感性能退化。于是，一个迄今尚未解决的需求即是要找到一种方法，可以使用离子铣磁极端部以达标准尺寸，而没有与注入离子残留和磁性能退化相关的缺点。
根据本发明的原理，一种方法能够以克服先前工艺的限制与缺点的方式更精密地加工确定磁传感部件磁极端部尺寸。
此方法的一个优点是能够在可控制的公差范围内加工确定较小的磁极端部宽度，该宽度可比此前用更传统的光刻图形技术所可能达到的更小。
本发明的另一个优点是其实施使磁传感器的磁极端部宽度能有控制地减小，因此可在磁存储介质(例如转动的磁盘或移动的磁带)上以提高的磁道密度标出磁道。
根据本发明的原理，在磁传感器被加工成形之后，在计算机控制下的受控镓离子束被用来进行进一步的微细加工以确定传感器的磁极端部区域。镓离子加工的一个结果是离子注入到磁极端部中去。由于注入到典型磁极材料(如镍铁合金NiFe)中的镓离子形成一种其磁学性能非所要求地降低的材料，故每个传感器的空气支承表面(ABS)处的磁极端部区域要进一步经过单滑动头ABS研磨加工处理。研磨加工除去磁极端部区域含有相对高浓度的注入的镓离子的表面层。在单滑动头研磨加工之后，精密加工的磁极端部镍铁区域显露出被恢复的所要求磁学性能。本发明的一个方面是，镓离子束被可控地散焦以减小镓离子注入到每个传感器磁极端部区域中的深度，由此限制材料被除去的深度。
作为发明的一个方面，用于磁传感头磁极端部精密尺寸加工的方法由以下步骤组成：
在圆片基片上形成一个磁传感头阵列；
将基片分割成一排排滑动头，每排滑动头有至少一个磁传感头，传感头有一个大体对齐的叠置磁极端部的磁极端部区域；
对磁极端部区域成像，其方法是用荷能离子束在磁极端部区域上快速扫描，并检测来自该磁极端部区域的二次粒子发射作为成像信息；
基于成像信息进行图形识别以标记磁极端部的取向和尺寸，并确定磁极端部材料去除的区域，以实现对其进行精密尺寸加工；
离子铣磁极端部以进行精密尺寸加工，其方法是将荷能离子束再次导向磁极端部材料去除区域，用离子铣去除所说的材料；
此处的成像与铣等步骤使铣离子非所要求地注入到磁极端部的一个薄层中去，
将一排滑动头分割成单个的滑动头，包括含有所述至少一个磁传感头的滑动头；
对所说的滑动头进行单滑动头研磨操作，以去除注入有铣离子的磁极端部薄层。
从而，本发明的一个总的目的是为磁传感器头磁极端部的更精密的尺寸加工提供一种方法，即用离子铣而不过分降低磁极端部的磁传感性能。
本发明的以上及其它目的、优点、方面和特征将通过考虑随后给出的一个优选实施例的详细描述而得到更充分的理解和评价。该实施例与附图一起给出。
图1为在旋转磁盘上飞行的滑动头的一高度概括的视图。滑动头装有一磁传感器，传感器有一磁极端部区域。滑动头是按照本发明的原理加工的
图2a为图1滑动头的放大立体视图。图中显示出二个加工成形在背面的磁传感器，其磁极端部区域延伸到空气支承表面的尾沿。
图2b为空气支承表面和图2a所示滑动头结构的磁极端部区域的放大底平面视图。
图3a为图2a中磁传感器之一的放大横截面概略视图。
图3b为图3a传感器的顶平面视图。
图4为显示图3a传感器与一相对运动的磁存储介质(如图1中的旋转磁盘)的传感关系的概略视图。
图5a为图3a传感器磁极端部区域的放大的空气支承视图。
图5b为图3a中磁极端部区域的视图。虚线所示为预先确定的微加工靶区，该区按本发明原理为用聚焦离子束去除材料的区域。
图5c显示了图3a磁极端部区域用计算机控制聚焦离子束去除材料之后的情况。
图6a为用以说明相对离子浓度分布的经高倍率放大的聚焦镓离子束横截面。
图6b为图6a所示束相应的能谱图。
图7a为图6a离子束经轻度散焦后的横截面，此时离子束仍保持同样的总离子浓度与强度。
图7b为图7a所示的轻度散焦离子束相应的能谱图。
图8为离子束产生装置的纵向剖面工作原理示意图，该装置产生加工磁传感器磁极端部区域所用的镓离子束，传感器如图所示安装在滑动头条及夹具上(已被高倍率放大)，此图包含了本发明的多个方面。
参考图1-7，此处描述的本发明的一个优选实施例是加工磁传感器10的一种方法。该磁传感器可用于例如一个磁盘驱动存储系统。本发明的特征是通过使用高强度聚焦镓离子束以对磁传感部件10的磁极端部区域30进行精密尺寸加工来实现的。
按照本发明，制造磁传感部件的方法一开始包括一系列传统的圆片和滑动头条加工步骤。在共同拥有的美国专利5314596中对此有详细说明。该专利的题目是“用于制造与磁记录介质配合使用的磁性薄膜记录头的工艺”，授予舒可夫斯基等。此处所揭示的内容均被包含在该申请中，作为参考。这些传统的步骤主要包括：
在基片的顶部表平面上加工成形一系列大体上对正的铁磁材料层，其中每个相继的层均有非磁生绝缘材料淀积其间。
将第一层铁磁材料淀积在基片的主表面上。
通过光刻加工使第一层达到所要求的尺寸形成第一极。光刻加工可包括涂上一层光致抗蚀材料，在光致抗蚀层上就位一个掩模，将该层掩模未罩住的部分暴露于紫外光下，去除不需要的光致抗蚀部分，以及对铁磁层进行化学蚀刻。在蚀刻工艺步骤之后保留下来的第一层的图样部分就确定了磁传感器阵列的第一极。
上述加工步骤用不同掩模重复多次以在每个传感器的位置处的第一电极之上形成至少一个磁线圈。最后的掩模步骤确定第二电极，每个传感器的第一和第二电极大体上对正，其间有至少一个线圈形成并与其连接。
如图1-2所示，在每个滑动头20上一般形成二个传感器10，一个在左轨21的尾沿，一个在右轨22的尾沿。如同所形成的那样，滑动头20一般也有一斜削区位于其前沿(即滑动头迎向气流的边沿)。在每个滑动头上做二个而不是一个传感器10有如下几个优点。首先，在一个磁头组件中，面朝上的滑动头可有传感器与面朝下的滑动头上下对正。其次，每个滑动头做二个传感器，则质量控制过程可检查鉴别二个传感器10中的哪一个功能正常或具有优良的传感性能，从而检查每一个滑动头并在制造过程中达到较大的产量。某些磁头的设计和制造过程(如非常小的磁头，以及在磁极端部区域之间的磁间隙内装有磁阻读元件的磁头)并不苛求在每个滑动头上作二个传感器元件，在这些例子中每个滑动头上只做一个传感器。
现在参考图3a，如同在滑动头20上所形成的那样，每个磁传感器10基本上都是由第一部分50、第二部分60和第三部分70所组成的。第一部分50有一延长的颈部40从传感器10的剩余部分向外延伸过来。该处颈部40的面朝外的一端即为磁极端部区域30。由于颈部40由第一磁极80和上覆的第二电极组成，且二者沿平行路径延伸并被其间的基本恒定的磁间隙100所分离，故磁极端部区域30由第一磁极80和第二磁极90的外磁极表面与磁间隙材料的表面所组成(间隙100由非铁磁材料层形成)。
由图4可知，磁极端部区域30的磁极端部是在传感器10和移动的磁存储介质(例如图1与图4所示的旋转硬盘135)之间的初级电磁回路界面。如果沿图3a所示的传感器10的一个假想轴从磁极端部30向内朝第二部分60横移，则第二磁极90远离第一磁极80岔开，但到区域70二者又在后壁部分71汇合到一起。以第一磁极80、后壁71和第二磁极90为界的传感器10的区域70确定了一磁轭结构120，上覆若干线圈绕组110，淀积为平面状的一层或多层。
由图3b可见，磁传感器10的磁极端部区域30确定了一个宽度W，该宽度决定了写到磁存储介质(如磁盘135)上的每一数据磁道145的宽度。因此，根据本发明的一个方面，离子铣工艺(例如一高强度聚焦镓离子束)被用来对磁极端部区域30进一步进行尺寸加工以达到2μm或更小的宽度。相应地，用此处描述的方法所加工成形的磁传感器10写到磁盘135上的数据磁道145将具有更精密控制的磁道宽度尺寸W。
用于实行本发明方法的计算机控制离子铣机200示于图8。蚀刻机200包括成像与控制计算机205，束聚焦与加速装置206，成像探测器207以及X、Y、Z三维滑动头条定位器208。加速装置206包括镓离子源210，该源发射50kv镓离子束，流强26nA(典型值)。镓离子束沿中心光轴220传输，通过准直器203的光阑240。光阑240的优选大小是400μm。从光阑240出射的束继续沿中心光轴220前进。
第一对电磁透镜250和第二对电磁透镜260沿光轴220设置，其位置在束准直器230与靶区235之间。一计算机控制的电压源255用于控制第一对和第二对电磁透镜250和260的电位，进而控制束流在靶区235聚焦。根据本发明，优选的透镜电压为-120v。
具体地说，根据本发明的原理的一种方法包括一系列步骤。参照图8，第一步是将装在滑动头条夹具27上的滑动头条25对正其在由计算机205控制的三轴计算机控制定位器208上的标称安装位置。滑动头条25已从滑动头圆片上分割下来，安装于滑动头条夹具27上。例如，滑动头条25可包括28个磁极端部区域30待按照本发明的方法进行修整。初始安装位置为未分开的滑动头的空气支承表面朝向离子束，如图8所示。
第二步是计算机205启动加速器206，用计算机控制的轻度散焦镓离子束180(示于图7a和图7b)迅速扫过磁传感部件10的磁极端部区域30。这开始一步迅速扫描使用了束偏转技术，其目的是对磁极端部区域30进行成像，同时使边沿侵蚀和注入到被扫描的磁极端部结构中去的离子尽量少。在理想的情况下，这一步短暂的成像过程应使用图6a和图6b中所示的高强度离子束150，这样可产生质量较好的图像，然后在相继的蚀刻步骤中再使用图7a和图7b所示的散焦束180。蚀刻最好是用散焦束180，这是因为散焦可增大束斑，而大部分材料去除是靠束斑完成的，同时减小的半阴影区190所产生的磁极端部周围的轰击及边沿区域的注入损伤也较少。然而，在生产线上的磁极端部处理过程中实际上的离子束源(如束源206)当前还不能靠计算机205足够快地切换和调整，以使对每一磁极端部区域30在成像用的小束斑150与蚀刻用的大束斑180之间切换。
成像探测器207位于靶区235上方约5毫米远的反射角(散射角)方向上。探测器207收集位于靶区235的靶(如滑动头10的磁极端部区域30)上的二次粒子发射产生一个像。在图5a的例子中，环绕磁极端部的本底基本上由氧化铝组成，这一邻近的本底材料对成像探测器207呈现“白色”。另一方面，镍铁合金磁极端部40对成像探测器207呈现“黑色”。故在成像这一步骤中所寻找的图形是二个黑框子，一个在另一个的顶上。该图形被计算机205检测，然后用计算机处理以确定在磁极端部40周围去除材料的理想框区140(如图5b所示)。
成像探测器207所产生的图元被收入计算机205的内存，并用于确定磁极端部的尺寸与取向。偶而由于机器的振动或其它外部的影响，图元成像数据无法读出。在这种情况下，计算机将再次进行成像。
一旦取得了磁极端部区域30的令人满意的成像数据，则将磁极端部尺寸与取向信息用软件驱动的简单图形识别工序加以处理，以确定磁极端部区域30(如图5a所示的二个黑框子)的靶区140。材料去除区域140的边界示于图5b。
下一步是离子铣材料去除。预先确定的靶区140内的材料去除的最好方法是用轻度散焦镓离子束180在靶区140上进行慢速光栅式扫描。镓离子束180轰击靶区140的优选离子剂量是每平方微米6nC，即6nC/μm2。故去除1μm2材料所需的时间可按照公式t≈6nC/26nA≈0.23s计算。
图5b所示的每一靶区140含有约40μm2。相应地，从该处去除材料1μm深需镓离子束180轰击表面t=0.23×40=9.23s。
因此，离子束加速器206可用于对磁传感器10的磁极端部区域30进行加工，以使磁极端部区域30的尺寸以精密可控的方式被加工成可控的宽度W。其缺点是磁极端部边沿的轻度侵蚀和一些镓离子被注入到保留下来的磁极端部区域中去。
图7所示的束晕190可通过束的散焦来减小，然而束晕190不可能被完全消除。在使用轻度散焦束180的焦点185从靶区140去除材料时，一部分束晕190会覆盖传感器10的磁极端部区域30的表面区。低能束晕190的功率并不足以在磁极端部30的表面上产生明显数量的材料去除。然而，所加速的镓离子对磁性材料(如镍铁合金NiFe)的注入会产生非磁性材料(如镓-镍-铁)。这种注入产生的磁极端部材料的磁传感性能比起未注入的镍-铁磁极端部材料来，其符合要求的程度要差一些，这取决于所注入的离子的浓度。
滑动头条25上的每个传感头10均被个别地成像与加工，首先是成像与图形识别，然后是加工。一个磁极端部区域30完成加工以后，计算机205令定位器208步进到沿条25的下一个标称的滑动头位置，然后重复进行前述的成像与加工步骤。在磁极端部加工操作之前，先进行磁头的功能和质量检查，如果在滑动头条25上有不合格的磁头，计算机205业已记录下这一信息，会自动跳过任何不合格的磁头，以避免无用的废品材料加工。在滑动头条25上的所有好的传感器10均被离子铣站200加工之后，滑动头条25被取下并分割成单个的滑动头20。
表面上看来，传感器10的磁极端部区域30达到所需磁极端部30微小尺寸宽度(如2μm或更小)的代价是磁极端部30材料磁学性能的轻度退化。然而，在最后一步加工中，每个离子加工的传感器10的磁极端部区域30的磁性能退化部分可用分别进行的单滑动头研磨技术将其磨去。该项技术的原理和讲解在共同拥有的美国专利5468177中有所陈述，该专利的题目是“用于磁盘滑动头的研磨夹具”，被授予坎德勒等，此处所揭示的内容包含在本申请中作为参考。在这一单个滑动头研磨过程中，磁极端部区域30中的材料被去除非常薄的外层(例如约30nm的厚度)。通过使用单滑动头研磨步骤，传感部件10磁极端部区域30的磁性能退化部分可借助于研磨过程被随后恢复。若个别滑动头10的磁极端部区域30需多次成像，则其离子浓度有可能较高，故较厚的一层将被去除。这一信息由计算机205保存，并被传给单滑动头研磨加工过程以进行自动加工控制。在研磨步骤之后，最后的结果是传感部件10具有精密确定的磁极端部30宽度，且磁极端部的磁学性能得到了恢复。
以上结合硬盘滑动头制造详细说明了磁极端部的精密尺寸加工，本领域的技术人员将会意识到，这一方法也可以被应用于其它磁极尺寸加工过程(例如用于磁带磁头的制造)而达到同样优秀的结果。由于有了如此描述的一个发明实施例，现在可以说本发明的目标已完全达到了；本领域的技术人员也会懂得，对于许多结构上的变化以及发明的各种相去甚远的实施例与应用将都不脱离本发明的精神和范围。此处所揭示和描述的例子完全是说明性的，在任何意义上都不是用于对保护范围进行限定。

Claims (24)

1．一种用于磁传感头磁极端部精密尺寸加工的方法，由以下步骤组成：
在圆片基片上形成一个磁传感头阵列；
将基片分割成一排排滑动头，每排滑动头有至少一个磁传感头，传感头有一个通常对直的、叠置磁极端部的磁极端部区域；
对磁极端部区域成像，其方法是用荷能离子束在磁极端部区域上快速扫描，并检测来自该磁极端部区域的二次粒子发射作为成像信息；
基于成像信息进行图形识别以标记磁极端部的取向和尺寸，并确定磁极端部材料去除的区域，以实现对其进行精密尺寸加工；
离子铣磁极端部以进行精密尺寸加工，其方法是将荷能离子束再次导向磁极端部材料去除区域，用离子铣去除所说的材料；
此处的成像与离子铣步骤使铣离子非所要求地注入到磁极端部的一个薄层中去；
将一排滑动头分割成单个的滑动头，包括含有所述至少一个磁传感头的滑动头；
对所说的滑动头进行单滑动头研磨操作，以去除注入有铣离子的磁极端部薄层。
2．权利要求1所述的方法，其特征在于图形识别步骤系由一个连接的程序控制数字计算机进行的，以接收从离子加速器成像探测器传来的成像信息。
3．权利要求1所述的方法，其特征在于包含进一步散焦荷能离子束的步骤，以增大束斑尺寸、减小束的半阴影区。
4．权利要求3所述的方法，其特征在于荷能离子束在为磁极端部离子铣再定向步骤期间被散焦。
5．权利要求3所述的方法，其特征在于荷能离子束在成像步骤期间被散焦。
6．权利要求1所述的方法，其特征在于滑动头排含有多个磁头，对一排滑动头的多个磁头中的每一个相继进行成像、图形识别和离子铣等步骤。
7．权利要求6所述的方法，其特征在于成像、图形识别和离子铣等步骤在计算机控制下相继进行，并进而包含一检索步骤，该检索步骤在一加工工序中对一排滑动头从一个磁头位置到一个磁头位置进行。
8．权利要求1所述的方法，其特征在于包括对滑动头排定向的步骤，令其朝向荷能束，以使成像和离子铣等步骤在磁极端部边沿面向荷能束的情况下进行。
9．权利要求1所述的方法，其特征在于该处单滑动头研磨操作除去一层约30nm厚的磁极端部材料。
10．一种制造磁传感部件的方法，包含以下步骤：
在基片上形成一系列大体上对直的铁磁材料层，该处每一相继的层均有非磁性材料淀积于其间，每层均淀积于主表面上，并在下一相继的层被淀积上之前进行尺寸加工；
对第一层曝光进行光刻图形加工；
蚀刻第一层的光刻图形区域在其上确定第一磁极；
在第一磁极之上形成至少一个线圈；
在线圈之上形成第二磁极；
用散焦离子束扫描磁传感部件的磁极端部区域以确定精密的磁极端部尺寸与取向；
在磁传感部件的磁极端部区域上确定靶区；
从磁传感部件的磁极端部区域上按确定的靶区用散焦离子束去除预先确定的部分材料；
从磁传感部件的磁极端部区域研磨掉预先确定的部分材料。
11．权利要求10所述的制造磁传感部件的方法，其特征在于进一步包含以下步骤：
将磁极端部区域的尺寸与取向信息传递给计算机控制的计算工序；
为材料去除，用计算工序计算磁极端部区域上的靶区。
12．权利要求10所述的制造磁传感部件的方法，其特征在于扫描与去除等步骤是用一射向磁传感器磁极端部区域的被加速的镓离子束完成的，这使得镓离子注入到传感部件的磁极端部区域中去，由此在其上形成一层镓镍铁；
研磨磁传感器的磁极端部区域以去除镓镍铁层。
13．用于对磁传感头的磁极端部进行精密尺寸加工的装置，该磁传感头是形成在圆片基片上并被分割成一排滑动头的磁传感头阵列中的一员，该装置包括：
对磁极端部区域成像用的被加速离子束的发生器，成像是用一荷能离子束在磁极端部区域上进行快速扫描，
一邻近磁极端部区域的成像探测器，用于检测来自磁极端部区域相应于扫描离子束的二次粒子发射，作为成像信息，
一与成像探测器相连的计算机，用来完成基于成像信息的图形识别，以标记磁极端部的取向和尺寸，并确定磁极端部材料去除的区域，以实现对其进行精密尺寸加工，
离子束发生器由计算机控制，在离子铣扫描期间再次将荷能离子束对准磁极端部材料去除区域以去除所说的材料，
此处的成像与离子铣步骤使得铣离子非所要求地注入到磁极端部的一个薄层中去，
切割设备，用于将滑动头排分割成单个的滑动头，包括含有至少一个磁传感头的滑动头，
单滑动头研磨设备，用于对所说的滑动头进行单滑动头研磨操作，以去除注入有铣离子的磁极端部薄层。
14．权利要求13所述的装置，其特征在于离子束发生器包括：
镓离子源，用于产生镓离子束；
具有预先确定尺寸光阑的准直器，镓离子束将通过此光阑；
第一对和第二对电磁透镜，用于将镓离子束以预先确定的焦点聚焦到磁极端部上，透镜的位置在准直器与磁极端部之间。
15．权利要求14所述的装置，其特征在于准直器确定光阑的直径约为400μm。
16．权利要求14所述的装置，其特征在于镓离子束被加速到约50kV束电位，并有约26nA束流强度。
17．权利要求16所述的装置，其特征在于入射到磁极端部上的离子的优选剂量是6nC/μm2。
18．权利要求14所述的装置，其特征在于束流方向沿中心光轴，该光轴与镓离子源、光阑和磁极端部是大体准直的。
19．权利要求14所述的装置，其特征在于第一对和第二对电磁透镜的位置靠近与镓离子源、光阑和磁极端部准直的中心光轴。
20．权利要求19所述的装置，其特征在于束的焦点受施加于电磁透镜的电压源的控制。
21．权利要求20所述的装置，其特征在于施加于电磁透镜的优选电压设置是-120V。
22．用于硬盘驱动器的空气支承滑动头，包括电磁传感器，其磁极端部是按照包含有如下步骤的方法进行精密尺寸加工的：
对磁极端部区域成像，其方法是用荷能离子束在磁极端部区域上快速扫描，并检测来自磁极端部区域的二次粒子发射作为成像信息，
基于成像信息进行图形识别以标记磁极端部的取向和尺寸，并确定磁极端部材料去除的区域，以实现对其进行精密尺寸加工，
离子铣磁极端部以进行精密尺寸加工，其方法是将荷能离子束再次导向磁极端部材料去除区域，用离子铣去除所说的材料，
此处的成像与离子铣步骤使得铣离子非所要求地注入到磁极端部的一个薄层中去，
对所说的滑动头进行研磨操作，以去除注入有铣离子的磁极端部薄层。
23．一种空气支承滑动头制造方法，用于制造一个空气支承滑动头，滑动头有一个带有经过精密尺寸加工的磁极端部的电磁传感器，该方法包含以下步骤：
在滑动头上形成传感器和磁极端部，
将滑动头定位于被加速离子束的发生器的路径上，
对磁极端部区域成像，其方法是用荷能离子束在磁极端部区域上快速扫描，并检测来自磁极端部区域的二次粒子发射作为成像信息，
基于成像信息进行图形识别以标记磁极端部的取向和尺寸，并确定磁极端部材料去除的区域，以实现对其进行精密尺寸加工，
离子铣磁极端部以进行精密尺寸加工，其方法是将荷能离子束再次导向磁极端部材料去除区域，用离子铣去除所说的材料，
此处的成像与离子铣步骤使得铣离子非所要求地注入到磁极端部的一个薄层中去，
对所说的滑动头进行研磨操作，以去除注入有铣离子的磁极端部薄层。
24．一种空气支承滑动头制造方法，用于制造大量空气支承滑动头，每个滑动头有一个带有经过精密尺寸加工的磁极端部的电磁传感器，该方法包含以下步骤：
在圆片基片上形成一个磁传感头阵列，
将基片分割成一排排滑动头，每排滑动头有至少一个磁传感头，传感头有一个通常对准的、叠置的磁极端部的磁极端部区域，
放置一排滑动头，使一个磁传感头的磁极端部面向荷能离子束的路径，
对磁极端部区域成像，其方法是用荷能离子束在磁极端部区域上快速扫描，并检测来自磁极端部区域的二次粒子发射作为成像信息，
基于成像信息进行图形识别以标记磁极端部的取向和尺寸，并确定磁极端部材料去除的区域，以实现对其进行精密尺寸加工，
离子铣磁极端部以进行精密尺寸加工，其方法是将荷能离子束再次导向磁极端部材料去除区域，用离子铣去除所说的材料，
此处的成像与离子铣步骤使得铣离子非所要求地注入到磁极端部的一个薄层中去，
在该排磁传感头的另一个磁头上重复放置、成像、进行图形识别和离子铣等步骤，
将滑动头排分割成单个的滑动头，
对每个单个的滑动头进行单滑动头研磨操作，以去除注入有铣离子的磁极端部薄层。
CN97190897A 1996-06-14 1997-06-13 用于磁传感头结构的磁极端部精密尺寸加工的方法和装置 Pending CN1214785A (zh)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US08/663,839 US5752309A (en) 1996-06-14 1996-06-14 Method and apparatus for precisely dimensioning pole tips of a magnetic transducing head structure
PCT/US1997/010445 WO1998057322A1 (en) 1996-06-14 1997-06-13 Method and apparatus for precisely dimensioning pole tips of a magnetic transducing head structure
EP97931204A EP0931311A4 (en) 1996-06-14 1997-06-13 METHOD AND DEVICE FOR THE ACCURATE DIMENSIONING OF POLE TIPS OF A MAGNETIC CONVERTER HEAD STRUCTURE
CN97190897A CN1214785A (zh) 1996-06-14 1997-06-13 用于磁传感头结构的磁极端部精密尺寸加工的方法和装置
CA002241233A CA2241233A1 (en) 1996-06-14 1997-06-13 Method and apparatus for precisely dimensioning pole tips of a magnetic transducing head structure
AU34899/97A AU3489997A (en) 1996-06-14 1997-06-13 Method and apparatus for precisely dimensioning pole tips of a magnetic transducing head structure
JP10507907A JP2000515661A (ja) 1996-06-14 1997-06-13 磁気トランスデューサヘッド構造の磁極先端を正確にディメンショニングするための方法および装置

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US08/663,839 US5752309A (en) 1996-06-14 1996-06-14 Method and apparatus for precisely dimensioning pole tips of a magnetic transducing head structure
PCT/US1997/010445 WO1998057322A1 (en) 1996-06-14 1997-06-13 Method and apparatus for precisely dimensioning pole tips of a magnetic transducing head structure
CN97190897A CN1214785A (zh) 1996-06-14 1997-06-13 用于磁传感头结构的磁极端部精密尺寸加工的方法和装置
CA002241233A CA2241233A1 (en) 1996-06-14 1997-06-13 Method and apparatus for precisely dimensioning pole tips of a magnetic transducing head structure

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN1214785A true CN1214785A (zh) 1999-04-21

Family

ID=27427446

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN97190897A Pending CN1214785A (zh) 1996-06-14 1997-06-13 用于磁传感头结构的磁极端部精密尺寸加工的方法和装置

Country Status (7)

Country Link
US (1) US5752309A (zh)
EP (1) EP0931311A4 (zh)
JP (1) JP2000515661A (zh)
CN (1) CN1214785A (zh)
AU (1) AU3489997A (zh)
CA (1) CA2241233A1 (zh)
WO (1) WO1998057322A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113924634A (zh) * 2019-06-07 2022-01-11 应用材料以色列公司 铣削多层式物体

Families Citing this family (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5956078A (en) * 1997-03-04 1999-09-21 Seagate Technology, Inc. Method and apparatus for reading data from a printed surface of heads in a head stack assembly
US5987725A (en) * 1997-08-26 1999-11-23 International Business Machines Corporation Method for parting a slider from a slider row
US6137660A (en) * 1997-12-29 2000-10-24 Matsushita-Kotobuki Electronics Method for reducing ESD and imaging damage during focused ion beam definition of magnetoresistive head write track width
US6016242A (en) * 1998-03-20 2000-01-18 Seagate Technology, Inc. Narrow top poles for inductive magnetic heads, masks and processes for making the same
SG93218A1 (en) * 1998-05-06 2002-12-17 Tdk Corp Thin-film magnetic head material and method of manufacturing same and method of manufacturing thin-film magnetic heads
JP2000113437A (ja) * 1998-10-08 2000-04-21 Read Rite Smi Kk 磁気ヘッド装置の製造方法、磁気ヘッド装置、並びに、磁気ヘッド装置の中間製造物
US6525902B1 (en) 1998-10-13 2003-02-25 Seagate Technology Llc High areal density thin film magnetic head
US7773340B2 (en) * 1999-02-23 2010-08-10 Advanced Research Corporation Patterned magnetic recording head having a gap pattern with substantially elliptical or substantially diamond-shaped termination pattern
US20030093894A1 (en) * 1999-02-23 2003-05-22 Dugas Matthew P. Double layer patterning and technique for making a magnetic recording head
US7196870B2 (en) * 1999-02-23 2007-03-27 Advanced Research Corporation Patterned magnetic recording head with termination pattern having a curved portion
US6269533B2 (en) * 1999-02-23 2001-08-07 Advanced Research Corporation Method of making a patterned magnetic recording head
US6829819B1 (en) * 1999-05-03 2004-12-14 Western Digital (Fremont), Inc. Method of forming a magnetoresistive device
US6944938B1 (en) 1999-05-03 2005-09-20 Western Digital (Fremont), Inc. Method of forming a magnetoresistive device
US6496328B1 (en) 1999-12-30 2002-12-17 Advanced Research Corporation Low inductance, ferrite sub-gap substrate structure for surface film magnetic recording heads
US6633453B1 (en) 2000-09-01 2003-10-14 International Business Machines Corporation Shallow recessed T-head with reduced side-writing and method for making the same
US6628484B2 (en) * 2001-06-05 2003-09-30 International Business Machines Corporation Planar gap pre-fill process for read heads
US20030011930A1 (en) * 2001-07-16 2003-01-16 O'kane William J. Write element having a narrow writer pole defined by ion implantation
US6788496B2 (en) 2001-08-22 2004-09-07 Seagate Technology Llc Narrow top pole of a write element
US20030127424A1 (en) * 2002-01-08 2003-07-10 Seagate Technology Llc Method of fabricating magnetic recording heads using asymmetric focused-Ion-beam trimming
WO2004001724A1 (en) * 2002-06-19 2003-12-31 Advanced Research Corporation Optical waveguide path for a thermal-assisted magnetic recording head
US8144424B2 (en) 2003-12-19 2012-03-27 Dugas Matthew P Timing-based servo verify head and magnetic media made therewith
US7283317B2 (en) * 2004-01-30 2007-10-16 Advanced Research Corporation Apparatuses and methods for pre-erasing during manufacture of magnetic tape
US20100321824A1 (en) * 2004-02-18 2010-12-23 Dugas Matthew P Magnetic recording head having secondary sub-gaps
JP2007536683A (ja) * 2004-05-04 2007-12-13 アドバンスト・リサーチ・コーポレーション 任意形状のギャップ・パターンのための集積型薄膜サブギャップ／サブ磁極構造、磁気記録ヘッド、及びその製造方法
US7986484B2 (en) * 2007-11-30 2011-07-26 Hitachi Global Storage Technologies, Netherlands B.V. Method and system for fabricating a data storage medium
WO2009094516A1 (en) * 2008-01-23 2009-07-30 Advanced Research Corporation Recording heads with embedded tape guides and magnetic media made by such recording heads
US8068300B2 (en) * 2008-03-28 2011-11-29 Advanced Research Corporation Thin film planar arbitrary gap pattern magnetic head
WO2011014836A2 (en) * 2009-07-31 2011-02-03 Advanced Research Corporation Erase drive systems and methods of erasure for tape data cartridge
US20130215534A1 (en) 2012-02-17 2013-08-22 Seagate Technology Llc Slider edge features
US10971618B2 (en) 2019-08-02 2021-04-06 Applied Materials Israel Ltd. Generating milled structural elements with a flat upper surface
US11276557B2 (en) * 2019-09-17 2022-03-15 Applied Materials Israel Ltd. Forming a vertical surface

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4639301B2 (en) * 1985-04-24 1999-05-04 Micrion Corp Focused ion beam processing
EP0273351B1 (en) * 1986-12-26 1993-05-05 Seiko Instruments Inc. Apparatus for repairing a pattern film
US4878290A (en) * 1989-02-13 1989-11-07 International Business Machines Corporation Method for making thin film magnetic head
US4983830A (en) * 1989-06-29 1991-01-08 Seiko Instruments Inc. Focused ion beam apparatus having charged particle energy filter
US5141623A (en) * 1990-02-15 1992-08-25 Seagate Technology, Inc. Method for aligning pole tips in a thin film head
DE69117323T2 (de) * 1990-04-16 1996-07-11 Hitachi Ltd Dünnfilm-Magnetkopf mit schmaler Spurbreite und dessen Herstellungsverfahren
US5157570A (en) * 1990-06-29 1992-10-20 Digital Equipment Corporation Magnetic pole configuration for high density thin film recording head
JP2901749B2 (ja) * 1990-11-19 1999-06-07 株式会社日立製作所 磁気抵抗効果型ヘッド
US5468177A (en) * 1993-02-26 1995-11-21 Quantum Corporation Lapping fixture for disk sliders
JP2795126B2 (ja) * 1993-04-16 1998-09-10 株式会社デンソー 曲面加工方法及びその装置
JPH0729141A (ja) * 1993-07-15 1995-01-31 Yamaha Corp 磁気ヘッドのレール面加工方法
US5452166A (en) * 1993-10-01 1995-09-19 Applied Magnetics Corporation Thin film magnetic recording head for minimizing undershoots and a method for manufacturing the same
JP3015646B2 (ja) * 1993-12-27 2000-03-06 株式会社東芝 位相シフトマスクの欠陥修正方法及び欠陥修正装置
US5413953A (en) * 1994-09-30 1995-05-09 United Microelectronics Corporation Method for planarizing an insulator on a semiconductor substrate using ion implantation
US5468955A (en) * 1994-12-20 1995-11-21 International Business Machines Corporation Neutral beam apparatus for in-situ production of reactants and kinetic energy transfer
US5578342A (en) * 1995-07-05 1996-11-26 Read-Rite Corporation Alignment of magnetic poles of thin film transducer
US5541411A (en) * 1995-07-06 1996-07-30 Fei Company Image-to-image registration focused ion beam system

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113924634A (zh) * 2019-06-07 2022-01-11 应用材料以色列公司 铣削多层式物体
CN113924634B (zh) * 2019-06-07 2024-03-12 应用材料以色列公司 铣削多层式物体的方法、铣削机和计算机可读介质

Also Published As

Publication number Publication date
WO1998057322A1 (en) 1998-12-17
US5752309A (en) 1998-05-19
CA2241233A1 (en) 1998-12-13
AU3489997A (en) 1998-12-30
JP2000515661A (ja) 2000-11-21
EP0931311A1 (en) 1999-07-28
EP0931311A4 (en) 2000-08-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1214785A (zh) 用于磁传感头结构的磁极端部精密尺寸加工的方法和装置
US6354438B1 (en) Focused ion beam apparatus for forming thin-film magnetic recording heads
CN1063562C (zh) 矮形薄膜写头
CN1058800C (zh) 制造极端部对准的薄膜复合磁电阻头的方法
EP0452846B1 (en) Narrow track thin film magnetic head and fabrication method thereof
US20090168242A1 (en) Method for manufacturing a perpendicular magnetic write pole having a large bevel angle
CN1334953A (zh) 带有将写头的写磁头间隙层平面化的读磁道宽度定义层的读头
US20030093894A1 (en) Double layer patterning and technique for making a magnetic recording head
US6332962B1 (en) Thin-film magnetic recording head manufacture using selective imaging
US5910871A (en) Magnetic head having track width specified by grooves formed with projection ion beam
KR19990036438A (ko) 자기 변환 헤드 구조체의 폴 팁의 정밀 치수 결정 방법 및 장치
US6732421B2 (en) Method for producing magnetoresistive heads ion bombardment etch to stripe height
CN1190776C (zh) 磁头及其制造方法,以及磁性记录和/或再现系统
US6137660A (en) Method for reducing ESD and imaging damage during focused ion beam definition of magnetoresistive head write track width
KR20020007157A (ko) 폭이 좁은 기록 트랙폭을 갖는 박막 유도성 판독 기록헤드와, 그 제조 방법 및 사용 방법
WO1998039770A1 (en) Thin-film magnetic recording head manufacture
GB2390477A (en) Electron beam plotter
JPH10312954A (ja) 電子ビーム露光装置
JPH1055506A (ja) 磁気ヘッドならびにその製造方法および製造装置
US20040213128A1 (en) Beam deflector for a data storage device
JPH10283612A (ja) 磁気ヘッド、およびそれを用いた磁気ディスク記憶装置
JP2001256609A (ja) 薄膜磁気ヘッドの製造方法
JPH01187820A (ja) 荷電ビーム露光方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C01 Deemed withdrawal of patent application (patent law 1993)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication